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簡(jiǎn)要描述：雙五點(diǎn)梯度熱封測(cè)試儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
產(chǎn)品型號(hào)：HP-RF300B廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2023-09-04訪 問(wèn) 量：1648詳細(xì)介紹
| 品牌 | 恒品 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,包裝/造紙/印刷,煙草,制藥/生物制藥 |
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雙五點(diǎn)梯度熱封測(cè)試儀
采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
雙五點(diǎn)梯度熱封測(cè)試儀
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設(shè)備全自動(dòng)化
2.六組獨(dú)立的數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng),溫控精度高
3.組合溫度、梯度設(shè)定，試驗(yàn)效率提高五倍
4.精選的熱封刀材料，熱封合面溫度均勻一致
5.氣缸放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，避免熱量傳導(dǎo)，保證氣動(dòng)部件正常工作的溫度
6.氣動(dòng)控制元件精度高
7.防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
8.加熱元件精心設(shè)計(jì)，散熱均勻，使用壽命長(zhǎng)
9.機(jī)械操作設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，人機(jī)交互友好
技術(shù)參數(shù)：
1.熱封溫度 室溫～300℃(精度±1℃)
2.熱封壓強(qiáng) 0～0.7Mpa
3.熱封時(shí)間 0.01～9999.99s
4.溫度梯度 ≤20℃
5.上熱封面 40mm×10mm×5塊
6.氣源壓強(qiáng) ≤0.7MPa
7.外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）
8.電 源 AC 220V±10％ 50Hz
9.凈 重 30kg
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)+腳踏開(kāi)關(guān)+氣源線+空氣過(guò)濾器+電源線 （氣源用戶自備）
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
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